作业帮2010封装换算过来是多大封装
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/08 18:48:19
2010(表示英制)封装16K的贴片电阻,其额定功率为1/2W,提升功率为3/4W.
实际器件的外部形状大小.一般都是长宽,部分地方需要考虑高度,但封装表示不出来
电阻的封装不是根据阻值了,是根据功率大小和焊接方式来决定的.所有的封装都有1M的电阻,具体选用什么样的封装还要具体看你的电路.
AXIAL0.4是PROTELpcb板元件孔距的表示法,英制,一般用于电阻的孔距,0.4表示400mil,100mil=2.54mm,所以0.4=2.54x4=10.16mm
只见过78L33,三端稳压器.SOT-89封装是一边有三个脚的那种：1,2,3分别是Vout,GND,Vin
芯片封装方式一览： 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂
AXIAL0.4是的,但是你在画原理图时有用“PP”这个放置元件快捷键吗?还有你用的99是SP6的吗?
和普通电阻值的规定差不多,按E24 标准划分 10^(1/24) = 1.1 ,误差±5%系列为：1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.
这个是2010的尺寸,可以直接对着画
红胶工艺焊盘1.1*1.0间距0.81.1与0.8的方向相同锡膏工艺焊盘0.8*0.8间距0.7再问：怎么计算出来的？再答：这个不是算出来，是一些人经过很多的经验算出来的，你如果需要可以在网上找一些设
电子元件的封装就是电子元件的外形.而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图,也习惯称为这个元件的PCB的封装.
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点.作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能.而内存制造工艺的最后一步也是
TO263是一种贴装形式,详见附图.
一般10MA左右,具体参看厂商资料
一百微享电感再问：谢谢你的回答，但万用表测不通是啥情况？能否告诉我此封装类型，谢谢！再答：不通只有一种情况,断了.封装不详,不是SMD再问：谢谢，我说的不通，但测量有阻值，大概100M左右，那也没断呀
这是大功率LED尺寸图及实物图,是美国流明公司发明的,现在我们国内采用这种结构封装的LED都叫仿流明封装.由LED晶片（黄色内部）、支架（白色带耳朵）、金线（黄色内部）、荧光粉（黄色）、硅胶（是透明的
COB封装是目前LED行业最先进的封装技术,这种表述肯定是不正确的.COB技术主要是想降低大功率LED的成本,目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题,即使其达到了理想状态,也只能说在大功率面光
4w的
封装：DIP-8（直插8脚封装）或SO-8（贴片8脚封装）,图片
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降.不同的封装技术在制造工序