作业帮0603封装和0603C封装有啥区别
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/07/07 11:01:04
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
楼主,那里面是不没有0603封装,已帮你画好SMD0603,0805,1005,1206,1210封装,如附件.
楼主,附件是你要的常用无件库.
塑料,陶瓷,金属,树脂------.
前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——
我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.
从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚,SOIC分：SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴
最大的区别主要是封装尺寸,就好比同种配置的电脑,笔记本与平板电脑相似,制作工艺不同.0402与0603是表元件的长与宽度,是英制单位计算（英寸）的,你如果想换算成公制单位（MM)则就要将其长与宽乘以2
只要耐压够,材料相同就可以了,但是体积小了许多,你焊得上吗?再问：不用考虑功率和散热的问题吗？再答：电容不考虑功率，只考虑耐压就可以的，一般不会有温度的
耐压是写着；1U50V10U50V10U100V
DIP封装BGA/CSP封装TO/SIP封装QFN封装ZIP封装QFP封装SOP封装
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装
芯片的设计与封装,从生产角度看,属于产品上下游的关系,有了好的产品设计与工艺设计,才能生产出好的产品；从具体企业来说,芯片设计与封装工作,是不分离的一个整体,不过芯片设计,既要考虑“封装”的模具配套问
红胶工艺焊盘1.1*1.0间距0.81.1与0.8的方向相同锡膏工艺焊盘0.8*0.8间距0.7再问：怎么计算出来的？再答：这个不是算出来，是一些人经过很多的经验算出来的，你如果需要可以在网上找一些设
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分
封装尺寸与功率关系： 02011/20W 04021/16W 06031/10W 08051/8W 12061/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.
没问题,0805封装的电阻比0603的功率大一些,只要阻值相同完全可以代替.
DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而
有的再问：在哪个库里啊再答：安装目录下library\pcb\IPCFootprints--->SQFP&QFPRectangularIPC.ddb（这是矩形贴片元件）IPCFootprints---