作业帮如何读SMT回流焊温度曲线
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/07/08 19:12:02
先生成画板Bitmapbitmap=newBitmap();然后定义画布Graphg=newGraph();然后是工具,画刷brush,画笔pen定义完以后用在画布的对象g.XX自己找方法,recta
你说的是前期,如果保温效果好或是理论状态我觉得应该是前期上升至中期,组分含量不变温度维持恒定一段时间,后期釜内不加温高沸点组分无法上到精馏塔中,塔顶温度开始下降,如果在釜内再加温,又会重复上面的过程,
《污水气浮处理工程技术规范》中5.4.4：回流溶气及部分溶气的回流比（或溶气水比）应计算确定,一般为15%～30%.
1,没有硬性规定,不过无铅曲线一般国内使用馒头型,即恒温区上升了,不再是一条直线,所以一般要求7温区以上.这个也看你的炉子,功率大的炉子7温区要60千瓦,差的10温区也就18-22千瓦,没法比.2.熔
可以,FR1.最高温度高于238时常有黑影或起泡.峰值一般也控制在235左右一般以7温区做焊接峰值区,8温区开始降温.6温区也稍低.
温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况.这对於获得最佳的可焊性,避免由於超温而对元件造成损坏,以及保证焊接
直接加热,用冷凝管回流,用温度计测下温度,一般回流温度就是溶剂的沸点,这个还用说嘛
红胶固化条件：在温度达到120-170度时间：90-120S正负斜率不大与每秒3度!这样就OK了.公司通用
检测液态物质的多少,提高液面可能会降低塔顶温度.
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我看到您的问题很久没有人来回答,但是问题过期无人回答会被扣分的并且你的悬赏分也会被没收!所以我给你提几条建议：一,你可以选择在正确的分类下去提问,这样知道你问题答案的人才会多一些,回答的人也会多些.二
氮气保护很平常,弄个真空室,连两个气泵,简单的设计条气路和阀就行了.可是要回流的话,你做的实验是在低压或真空条件下么?那样好像不太容易实现回流
塔顶压力怎么样?回流温度变高,意味着你的精馏塔的塔顶冷凝带走的热量变少,在其他操作条件不变的情况下,相当于塔釜的热量高,而塔顶的冷量低,原有平衡会被破坏,从而导致你的塔顶产品中的重组分含量变高；回流温
波峰焊是焊接插件的!用锡条!回流焊是焊接贴片的!其实就是加热机!用锡膏!另外俩不懂!可以找些同行业公司咨询!比如同志科技,日东,威力泰
有铅183无铅常规217无铅低银227无铅低温165
选用的温度77-78°再问：但是酯化反应的温度要在110°左右，控制在78°不发生反应啊再答：己二酸二乙酯通常用己二酸和乙醇在酸催化下直接酯化制得。实验步骤：在50mL圆底烧瓶中加入1
曲线一般是温度,条柱一般是降水量.
一般来说软化温度比TG转变点对应温度高150~200度左右具体还要看玻璃种类
1.约100-160C,也就是预热区2.Flux作用：这个要看预热区的时间和温度,一般要求预热区位于90-120s之间,使flux完全发挥作用,并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作
1.钢网开孔是不是防锡珠孔小了还是怎么样,要确认2.锡膏本身问题3.锡膏使用时回温不够4.车间环境湿度太大5.PCB板受湿6.印刷锡膏太厚