引起二次淬火和二次硬化的原因有什么区别

1、使用线切割切割所需要的截面（同一工件要取多个取样点,多做几个截面,有一部分只做测硬度用；每一个样件都要有不同的编号）.2、打磨截面并抛光（此时就可以精确测工件硬度了）；3、酸腐蚀抛光面；4、在金相

这个微生物课本上讲得很详细啊,培养基中含有葡萄糖的时候乳糖操纵子表达受限,半乳糖苷酶活性很低不能分解乳糖,当葡萄糖消耗完毕,乳糖操纵子表达,酶活升高,开始利用乳糖,乳糖操纵子的阻遏是葡萄糖的某中中间代

20Cr的淬火温度一般为860—880度,油或水冷却.不过从你的技术要求看,你那应该是需要感应淬火的吧.再问：淬火的温度差不多都是这个温度，就是回火的温度不同，主要是回火的温度不知道而已，再答：700

①取其隔热吸声性良好.因多封闭的细微孔,导热系数也就较低,且其大是微孔,尤为表面微孔会使声音反射或传导的能力显著下降从而有好的吸声性能.②防火性能好.③具一定的阻湿阻温性.④耐水性及防冻性差.⑤加工性

35钢和45钢都属于亚共析钢.根据铁碳状态图,35钢相变点要高于45钢,这意味着通过一定的额定功率、一定频率的感应电源设备加热时,35钢所需热量更高一些.因此,在其他条件和要求都相同的情况下,①表硬度

水泥的水化硬化水泥与水接触时,水泥中的各组分与水的反应称为水化.水泥的水化反应受水泥的组成、细度、加水量、温度、混合材等一系列因素的影响.水泥加水拌合后,成为可塑性的水泥浆,随着水化反应的进行,水泥浆

此故障的判别关键是:栅极电流的有,无.无栅流是管子无振荡,原因:反馈,偶合,调整不当,故障原因:栅极电容.反馈线圈开路,槽路元件,输出感应器开路.等.

因为玻璃有一定厚度,正反两面分别成像.不知道你指的是不是这个.

铝合金很少有用淬火的,铝合金多用时效、人工实效、冷作硬化的方法提高强度、硬度.

是指闪电击中避雷针之后,本来电流应该顺利进入地面,但是可能避雷针接地不是很好,有一定的电阻,因而避雷针的引下线本身电势低于地面电势,与周围建筑物有电势差.当电流很大（闪电电流一般都很大）时,这个电势差

原因有很多,只要经验丰富,通过金相可以看出1、成分不正确,有些人拿A3钢充当45#,那当然没硬度.通过退火金相组织可以看出2、冷却速度慢,金相组织有网状铁素体析出3、加热不足,有块状未溶铁素体

硝酸酒精腐蚀也叫化学侵蚀,既然是“蚀”,那肯定包括溶解使之被吞并的意思,对于单相的组织,如铁素体,晶界的原子自由能高,稳定性差,容易和溶液发生反应而被侵蚀,所以我们看到铁素体一块块的是因为我们看到了它

熙宁二年（1069）初还朝任职.因与王安石的变法主张有许多不同,请求外调,自熙宁四年至元丰初期他先后被派往杭州、密州、徐州、湖州等地任地方官.革新除弊,因法便民,颇有政绩.元丰二年（1079）他因所谓

没区别还分两类么区别是有的：定义上的本质区别：函数是对于两变量之间关系的描述方程是只是对于未知数的数量描述所以前者里有两个量：自变量X,因变量Y（其他字母均为常数）后者只有一个量：未知数X（其他字母均

渗碳后二次淬火会细化晶粒,但成本高,变形大.查看原帖

二次击穿是半导体器件所加的反向电压超出其本身所能够承受而致使PN极受损时的电压就叫二次击穿电压,击穿后会使器件造成永久性损坏；一次击穿则不同,它是在半导体器件所加的反向电压刚刚超出正常工作电压使其穿透

材料能否淬火与含碳量有关,含碳量高的可以直接淬火,含碳量低的需要进行渗碳处理以提高需淬火层的含碳量才可以进行淬火处理.二次淬火后材料组织结构会发生变化,形成稳定的结构.再遇到高温会使材料的内应力导致材

石灰浆体在空气中硬化,是受到结晶和碳化两种作用的结果.石膏硬化是经历了水化、凝结、硬化几个阶段.

一元二次函数是二次函数的特例.前者只有一个未知数但其次数是二的函数.后者是所有未知数次数是二次的函数,无论有多少未知数,都属于它的范畴.

错误.举例来说A=2x²+x+2B=-2x²+2x+5A+B=3x+7为一次二项式,不是二次多项式.希望对您有所帮助如有问题,可以追问.谢谢您的采纳