pcb制作

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

常规体积10*10

电路板详解(转）2007-04-2709:04我们要制作一件电子产品,通常是先设计电路原理图.在电路原理图上,用各种特定的符号代表不同的电子元器件,并把它们用线连接起来.一个电子工程师可以通过这些符号

直插电阻1/4w的常用封装一般使用AXIAL0.4（引脚间距400mil）,如果间距不合适,可以选择其他间距数值如AXIAL0.AXIAL1.0之间的任何一种,1000uF/16v的电容应该是电解电容

设置为0.01mm

1、在覆铜板上画好电路,或把电路画在透明纸上2、把需要拿掉的铜皮暴露出来,需要留在电路板的铜皮保护起来,去教学用品商店里买,有蚀刻用的感光膜和感光药水.3、将处理好的覆铜板放在腐蚀溶液里,腐蚀时间按说

三氯化铁溶液,因为三价铁离子会水解,与氢氧根离子结合,从而使溶液带较强酸性,同时高价铁离子有很强的氧化性.要去除酸性和强氧化性,需要找一种碱性溶液来中和,市面上熟石灰比较好买,可以买回来先加些水,等高

你要的,可以有,不过要自费定制.你要的不是市售量产化产品.个人建议你还是把你的PCB板图改了.

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----A0I----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜（也叫板电）---外层涂覆--曝光--显影---图电---去摸蚀刻

本论文通过对基于EDA技术PCB印制电路板的制作工序流程数字控制系统设计与VHDL建模,基本了解电子设计自动化的相关知识,初步接触了电子系统设计的流程和方法.并且通过使用组合逻辑电路和VHDL语言实现

在files工作面板中,最下面有个“根据模板创建”区域,最后一条命令就是根据模板创建PCB文件.用这种方法创建的PCB文件可以方便地设置PCB形状、尺寸、单位等等属性.

PrintedCircuitBoard

用剪刀剪开或刀具划开啊,一般只需要成外型的PCB且外型公差在±0.2mm以上的,用剪刀剪都可以满足要求再问：那么这4种成型方式,从好--->差按顺序排列是？麻烦下~！再答：CNC精度适中，边缘整齐，但

看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧流程1：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀（俗称1次铜）-外层图形转移-图形电镀（俗称二次铜）-碱性蚀刻-

铝基板PCB(MCPCB)的加工铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点:1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补

有PCB含有重金属及几种Rohs限制的有害物质（比如镉、PBB、PBDE）,长期接触要注意防护

一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz3oz还有更高的.更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!

1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品.所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因

制作单层板：PROTEL画原理图/装载PCB封装/布局布线/分层打印需要的层/热转印底层/化学蚀刻/切边钻孔/转印丝印层/刷松香酒精溶液防氧化.双层板以上需要专用设备,实验室无法制作.详细的联系我,口