作业帮求文档:PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/09 10:44:02
求文档:PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
酸性电镀铜工艺
◎酸性镀铜常见故障及处理
故障 可能原因 纠正方法
镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理
镀层烧焦 ① 铜浓度太低
② 阳极电流密度过大
③ 液温太低
④ 阳极过长
⑤ 图形局部导致密度过稀
⑥ 添加剂不足 ① 分析并补充硫酸铜
② 适当降低电流密度
③ 适当提高液温
④ 阳极就砒阴极知5-7CM
⑤ 加辅助假阴极或降低电流
⑥ 赫尔槽试验并调整
镀层粗糙有铜粉 ① 镀液过滤不良
② 硫酸浓度不够
③ 电流过大
④ 添加剂失调 ① 加强过滤
② 分析并补充硫酸
③ 适当降低
④ 通过赫尔槽试验调整
台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充
局部无镀层 ① 前处理未清洗干净
② 局部有残膜或有机物 ① 加强镀前处理
② 加强镀前检查
镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理
低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低
② 铜浓度高
③ 金属杂质污染
④ 光亮剂浓度不当或选择不当 ① 分析补充硫酸
② 分析调整铜浓度
③ 小电流处理
④ 调整光亮剂量或另选品种
镀层在麻点、针孔 ① 前处理不干净
② 镀液有油污
③ 搅拌不够
④ 添加剂不足或润湿剂不足 ① 加强镀前处理
② 活性炭处理
③ 加强搅拌
④ 调正或补充
镀层脆性大 ① 光亮剂过多
② 液温过低
③ 金属杂质或有机杂质污染 ① 活性炭处理或通电消耗
② 适当提高液温
③ 小电流处理和活性炭处理
金属化孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整
② 镀液内有悬浮物
③ 镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层 ① 检查化学沉铜工艺操作
② 加强过滤
③ 改善前处理
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） ① 光亮剂过量
② 杂质污染引起周围镀层厚度不足
③ 搅拌不当 ① 调整光亮剂
② 净化镀液
③ 调整搅拌
阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子
阳极钝化 ① 阳极面积太小
② 阳极黑膜太厚 ① 增大阳极面积至阴极的2倍
② 检查阳极含P是否太多
资料太多了 不好复制
◎酸性镀铜常见故障及处理
故障 可能原因 纠正方法
镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理
镀层烧焦 ① 铜浓度太低
② 阳极电流密度过大
③ 液温太低
④ 阳极过长
⑤ 图形局部导致密度过稀
⑥ 添加剂不足 ① 分析并补充硫酸铜
② 适当降低电流密度
③ 适当提高液温
④ 阳极就砒阴极知5-7CM
⑤ 加辅助假阴极或降低电流
⑥ 赫尔槽试验并调整
镀层粗糙有铜粉 ① 镀液过滤不良
② 硫酸浓度不够
③ 电流过大
④ 添加剂失调 ① 加强过滤
② 分析并补充硫酸
③ 适当降低
④ 通过赫尔槽试验调整
台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充
局部无镀层 ① 前处理未清洗干净
② 局部有残膜或有机物 ① 加强镀前处理
② 加强镀前检查
镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理
低电流区镀层发暗 ① 硫酸含量低
② 铜浓度高
③ 金属杂质污染
④ 光亮剂浓度不当或选择不当 ① 分析补充硫酸
② 分析调整铜浓度
③ 小电流处理
④ 调整光亮剂量或另选品种
镀层在麻点、针孔 ① 前处理不干净
② 镀液有油污
③ 搅拌不够
④ 添加剂不足或润湿剂不足 ① 加强镀前处理
② 活性炭处理
③ 加强搅拌
④ 调正或补充
镀层脆性大 ① 光亮剂过多
② 液温过低
③ 金属杂质或有机杂质污染 ① 活性炭处理或通电消耗
② 适当提高液温
③ 小电流处理和活性炭处理
金属化孔内有空白点 ① 化学沉铜不完整
② 镀液内有悬浮物
③ 镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层 ① 检查化学沉铜工艺操作
② 加强过滤
③ 改善前处理
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） ① 光亮剂过量
② 杂质污染引起周围镀层厚度不足
③ 搅拌不当 ① 调整光亮剂
② 净化镀液
③ 调整搅拌
阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子
阳极钝化 ① 阳极面积太小
② 阳极黑膜太厚 ① 增大阳极面积至阴极的2倍
② 检查阳极含P是否太多
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