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pcB喷锡为什么大铜面上的孔容易起泡,基材上的独立孔不易起泡
来源:学生作业帮 编辑:
作业帮
分类:
综合作业
时间:2024/09/13 21:48:47
pcB喷锡为什么大铜面上的孔容易起泡,基材上的独立孔不易起泡
PCB起泡有两个原因,一是铜铂太薄,机械性能差,因而引起起泡,但这还不是关键问题;二是浸锡时锡炉温度过高,这才是关键的问题.锡炉温度要求在260~280度之间,不得超过300摄氏度.
至于大面积滚锡,一般没有这个必要,PCB滚锡,只是线条不够宽,但电流可能会比较大的情况下才做,那么大面积铜铂的电流已经足够大了,还滚什么锡呢?
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