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直流磁控溅射制备AlN薄膜 氮气流量多少为好啊,氮气和氩气的比例多少呢,还有镀膜气压多少呢?

来源:学生作业帮 编辑:作业帮 分类:综合作业 时间:2024/10/03 03:36:06
直流磁控溅射制备AlN薄膜 氮气流量多少为好啊,氮气和氩气的比例多少呢,还有镀膜气压多少呢?
新买来的仪器,不清楚工艺条件,镀膜一个小时,几乎没有生长出薄膜,很着急,
镀膜气压在直流磁控溅射最好的为0.3-0.5Pa之间,这时候电子的寿命和溅射速率达到最佳.这里说的镀膜气压是指的氩气的流量在真空镀膜时的效果.所以氩气流量可以知道了.至于氮气流量就要看你要的是什么样的膜层,如果是纯净的氮化物,那就在调节电压的过程中,电压达到一个值后迅速下降之前,此时的氮气流量最大,这时候的溅射速率最大,产生的膜层也就快.
再问: 我镀的是纯净的氮化铝薄膜,你说的调节电压是指得什么电压啊?靶电压吗?我说的镀膜气压就是指镀膜时候的气压,它是氮气和氩气共同决定的,因为是在二者混合气氛中镀膜 我的QQ110369350,望大哥帮忙。小弟谢过
再答: 在镀膜过程中,先控制好氩气进气量,氮气做为反应气体进入,对气压影响不大,直接与Al反应了。调节电压是指的靶电压,通过控制氮气进气量来调节的,当氮气进气量达到一个顶峰时,再增加,电压迅速下降,气压也会上升,在气压未上升之前,氮气流量最大的时候,溅射速率最大。 我们一般控制电压的时候是按照反馈控制氮气的流量的情况下控制电压的,暂定电压为恒定值,当实际电压小于设定电压时,减少氮气流量,当大于设定电压时,增加氮气流量。