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请大侠分析:成分为0.3%银,0.7%铜的焊锡,SMT焊接后对抑制锡须发生可靠吗?

来源:学生作业帮 编辑:作业帮 分类:综合作业 时间:2024/10/04 15:20:57
请大侠分析:成分为0.3%银,0.7%铜的焊锡,SMT焊接后对抑制锡须发生可靠吗?
这个跟焊锡合金成分联系不大啊
控制镀层锡须生成的方法主要有:①在纯锡镀层和基体金属之间引入镀镍层,镀镍层作为阻挡层阻止向纯锡镀层中扩散,因而使锡须不易生成;②将纯锡镀层进行退火处理,以消除应力;③用聚合物等在纯锡镀层表面制作共形保护层.此外,采用较厚的纯锡镀层、控制电镀工艺条件、避免镀层表面机械损伤、避免镀层上施加压应力等.