作业帮磺酸盐类阻燃剂阻燃PC聚碳酸酯的加工条件
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：化学作业 时间：2024/07/09 07:08:51
磺酸盐类阻燃剂阻燃PC聚碳酸酯的加工条件
用磺酸盐类阻燃剂如二苯甲砜磺酸钾（KSS）、 三氯苯基磺酸钠（STB）或全氟丁基磺酸钾（PPFBS）（也称Rimar盐）阻燃聚碳酸酯在加工时的注意事项：
1、是否要做成母粒,因为添加量很少,通常低于1%,不做成母粒分散性不好?
2、由于磺酸盐溶于水,挤出时可以过水么?我们的造粒机有一段水槽,不知道是否可以挤出后过水再造粒?如果不过水是不是样品太黏不容易造粒?
3、目前注塑出来的产品,银纹现象很严重,很脆,透明性下降很多,脱模也很困难.我们是PC原料120℃烘5个小时后造粒,造粒后再120℃烘1小时后注塑成型的.因为是实验室,所以对加工这块不是特别专业,还请大家帮忙分析一下原因.
用磺酸盐类阻燃剂如二苯甲砜磺酸钾（KSS）、 三氯苯基磺酸钠（STB）或全氟丁基磺酸钾（PPFBS）（也称Rimar盐）阻燃聚碳酸酯在加工时的注意事项：
1、是否要做成母粒,因为添加量很少,通常低于1%,不做成母粒分散性不好?
2、由于磺酸盐溶于水,挤出时可以过水么?我们的造粒机有一段水槽,不知道是否可以挤出后过水再造粒?如果不过水是不是样品太黏不容易造粒?
3、目前注塑出来的产品,银纹现象很严重,很脆,透明性下降很多,脱模也很困难.我们是PC原料120℃烘5个小时后造粒,造粒后再120℃烘1小时后注塑成型的.因为是实验室,所以对加工这块不是特别专业,还请大家帮忙分析一下原因.
1、如果做透明产品应该做成母粒；
2、过水没有问题,阻燃剂是分散在树脂中的,不会被溶解出来；
3、阻燃剂对韧性有很大影响,不知道你加了多少.PC树脂造粒前可以不用烘料（除非明显有水分）,造粒后120度烘2小时应该足够了,银纹严重且脱模困难应该是树脂降解了.
再问： 1）很多文献中都要求PC造粒前要120℃烘4h，因为水分影响较大，所以担心除水的问题 2）阻燃剂加了2%，应该是明显过量了，一般要求1%以下。银纹是因为降解？PC为什么降解了呢，造粒和注塑的温度都＜270℃，也加了抗氧化剂等。如何防止树脂的降解呢？ 3）韧性就是指流变性吧，阻燃剂的加入对熔体的流变性影响较大？类似加入了润滑剂？
再答： 不知道你做这个材料的目的是什么，还有具体配方和操作条件都不知道，只能按一般情况来说。 韧性是指抗冲击一类的性能，因为你提到材料很脆。 磺酸盐阻燃剂有催化降解的作用，他的阻燃机理就是这样，2%的用量太多了，一般rimar用0.05-0.1%，其他品种是rimar的3-5倍，用量多的问题是严重降解并且容易吸水。可以通过检测造粒前后熔融指数的变化确定降解的程度。脱模困难是因为分子量变小以后凝固速度慢了（需要更低的温度才能固化）。 不太习惯用这类阻燃剂的话最好做成母粒，rimar做成2.5%母料，其他做成5%母料，这样造粒时候可以用比较低的温度。 PC造粒生产可以不用烘料，我们比较过，烘不烘料没有差别的。保险的话可以100-110度烘2小时。有水分测定仪最好，控制水份含量
2、过水没有问题,阻燃剂是分散在树脂中的,不会被溶解出来；
3、阻燃剂对韧性有很大影响,不知道你加了多少.PC树脂造粒前可以不用烘料（除非明显有水分）,造粒后120度烘2小时应该足够了,银纹严重且脱模困难应该是树脂降解了.
再问： 1）很多文献中都要求PC造粒前要120℃烘4h，因为水分影响较大，所以担心除水的问题 2）阻燃剂加了2%，应该是明显过量了，一般要求1%以下。银纹是因为降解？PC为什么降解了呢，造粒和注塑的温度都＜270℃，也加了抗氧化剂等。如何防止树脂的降解呢？ 3）韧性就是指流变性吧，阻燃剂的加入对熔体的流变性影响较大？类似加入了润滑剂？
再答： 不知道你做这个材料的目的是什么，还有具体配方和操作条件都不知道，只能按一般情况来说。 韧性是指抗冲击一类的性能，因为你提到材料很脆。 磺酸盐阻燃剂有催化降解的作用，他的阻燃机理就是这样，2%的用量太多了，一般rimar用0.05-0.1%，其他品种是rimar的3-5倍，用量多的问题是严重降解并且容易吸水。可以通过检测造粒前后熔融指数的变化确定降解的程度。脱模困难是因为分子量变小以后凝固速度慢了（需要更低的温度才能固化）。 不太习惯用这类阻燃剂的话最好做成母粒，rimar做成2.5%母料，其他做成5%母料，这样造粒时候可以用比较低的温度。 PC造粒生产可以不用烘料，我们比较过，烘不烘料没有差别的。保险的话可以100-110度烘2小时。有水分测定仪最好，控制水份含量