作业帮ic有哪些封装
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/07/14 00:15:01
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塑料,陶瓷,金属,树脂------.
CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP--
根据IC用途分类,有很多种,我也不能一一分清楚,以下是我所知道的一些IC分类及其用途：1、flashIC用来存储数据,我觉得叫存储IC更贴切点,在PC界也叫BIOS,类似的IC还有EEPROM,功能基
IC的密封,封装有很多种,请您参考：http://baike.baidu.com/view/1355.htm?func=retitle#5
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为
阿达电子比较不错,image.baidu/www.sinoada.comnrr.
ic品牌介绍NEC从分立器件到各个领域的电路,NEC半导体算是门类齐全的厂商之一.台湾华邦台湾华邦电子的ICs有:Multimedia、Speeck、Memory、PC、Data&VisualComm
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装
IC是集成电路的意思,俗称芯片.封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电,大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来,然后打弯成相应形状的一
第一代,3843-2843等频率外调第二代,NCP1200,NCP1317等内置频率控制,内置外围大部分器件第三代,NCP1015,MOS管内置
找供应商要规格书,上面就有
似乎没有.目前这些企业主要集中在华东和华南,以上海深圳周边为主,因为这也是IC用户比较集中的区域.IC封测企业放在江西不太便利,封测都需要跟客户频繁沟通,所以选址还是以贴近客户为主.
类型有：塑封,陶瓷封.150mil塑封,300mil塑封窄soicd,宽soic,塑料ssop,塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC,塑封EIAJSOIC,塑料EIAJSOIC,PLCC塑料
TO263是一种贴装形式,详见附图.
这个要看你的电源是几W的咯,不同的规格用不同的IC,比如说RS2051ACT361PS2536RS2254,这几个我们比较常用.再问：液晶显器，液晶电视。
SOT-23封装、3V转2.7V的IC多得很,线性稳压器、开关稳压器、电荷泵稳压器都有,随便可以列出十几个型号,何必非要弄什么6206.再问：性价比怎么样呢？能否麻烦提供可替代的完整型号呢？再答：输出