SF6是一种优良的气体绝缘材料，分子结构中只存在S-F键.发生反应的热化学方程式为：S（s）+3F2（g）=SF6（g）

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：化学作业时间：2024/07/13 16:48:50

SF₆是一种优良的气体绝缘材料，分子结构中只存在S-F键.发生反应的热化学方程式为：S（s）+3F₂（g）=SF₆（g）△H=-1220kJ/mol.已知：1mol S（s）转化为气态硫原子吸收能量280kJ，断裂1mol F-F 键需吸收的能量为160kJ，则断裂1mol S-F 键需吸收的能量为（　　）
A. 330 kJ
B. 276.67 kJ
C. 130 kJ
D. 76.67 kJ

S（s）+3F₂（g）=SF₆（g）△H=-1220kJ/mol，断裂1mol S-F 键需吸收的能量设为x，
得到-1220kJ=280KJ+160kJ×3-6X
X=330kJ，故选A．

sf6是一种优良的绝缘气体下列各组热化学方程式中,化学反应的△H前者大于后者的是（） ① C(s)+O2(g)=CO2(g) △H1 C(s)+ 根据热化学方程式：S（s）+O2（g）=SO2（g）△H=-297.23kJ/mol分析下列说法中正确的是（　　）在写热化学方程式中,需要写气体符号和沉淀符号吗（我说的不是g和s,是箭头）?要写反应条件吗? 晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)=SiO2(s)； = 晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si（s）+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol 晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si（s）+O2(g)=SiO2 △H=-989.2kJ/mol,Si-Si键能是17 sf6电器中sf6气体的纯度要求? 将气体A.B置于容积为2L的密闭容器中,发生如下反映：3A(g)+B（g）≈2C（g）+2D（g）,反应进行到10s末, 根据热化学方程式：S（l）+O2（g）═SO2（g）△H=-293.23kJ•mol-1，分析下列说法正确的是（　　） 2g碳与适量水蒸气反应生成CO H2,需吸收21.88kj,此反应的热化学方程式韦C（S）+H2O（g）=CO(g)+h （10分）高炉炼铁过程中发生的主要反应为：1/3Fe 2 O 3 (s)+CO(g) 2/3Fe(s)+CO 2 (g)