在LED中大功率moiding注胶和大功率压透镜这两者的区别是什么?

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/10/06 18:41:29

1、molding形成的胶体是硬硅胶,硬度在shoreA60左右,可以过回流焊（260℃）
2、压透镜是指在支架上先盖上PC透镜,再在PC透镜里注硅胶,一般为果冻状硅胶,不可过回流焊,因为PC透镜承受不了260℃温度,不过现在有高温透镜和低温锡膏,也可以过回流焊了
这是工艺区别,技术参数区别体现在两种材质的折射率上,目前molding胶大多数折射率在1.41左右,而灌封透镜胶则可达到1.56
纯手打--------
再问：压透镜是指在支架上先盖上PC透镜，再在PC透镜里注硅胶，请问盖上PC透镜怎么在注硅胶？像1W的防流明的是压透镜的吗？
再答： 1、透镜2侧各有一个小孔，硅胶从一侧的小孔注入，透镜内空气从另一侧小孔内排出 2、不管是moulding封装还是PC透镜灌胶封装，都属于仿流明工艺

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