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PADS2007 layout 画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil

来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/08 22:44:06
PADS2007 layout 画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil
Top Overlay 层,画丝印层.
PADS2007 layout 画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil PCB板的元件封装时应该放在哪一层阿 PADS2007怎么使刚创好的元件封装导入PCB图中 关于元件封装画法?自己绘制一个表贴元件的封装,其封装的引脚焊盘应该绘制于那个层上,是Top层还是Top paste层?抑 贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层? 如何在元件封装或Layout中画出要开的孔 PADS2007如何打印PCB元件的丝印图 pcb上元件的封装是不是分别在底层和顶层画?但是只有顶层丝印层没底层丝印层.那顶层的元件怎么画封装呀? Protel99se怎么在pcb文件里,修改元件的序号,型号和封装型号. protel99se pcb加载网络表时候生成的封装元件都在画的电气边界之外, altium desigenr 09 画完PCB板又发现一些元件的封装不对,在PCB库修改封装后如何更新到PCB图上, 在用DXP作图时,把原理图元件和相关的PCB封装分别都画好了,怎么将两个关联起来