制作印刷电路板反应方程式

在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现 用氯化铁溶液蚀刻铜印刷电路板反应的离子方程式 氯化铁溶液腐蚀印刷电路板离子方程式 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板---------------方程式是什么 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为：Cu+2FeCl3═2F （2011•顺义区一模）印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应，反应方程式分别为 19．印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式为：Cu + 2FeCl 铜具有良好的导电性,可用来制作印刷电路板,这句话对吗 PCB印刷电路板为什么叫“印刷”? “蚀刻”印刷电路板和“腐蚀”印刷电路板一样吗? 工业上用三氧化铁溶液腐蚀印刷电路板,试分析反应原理以及反应后的溶液中含那些离子 PCB电路板制作流程?