印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为：Cu+2FeCl3═2F

印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为：Cu+2FeCl3═2F 19．印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式为：Cu + 2FeCl 印刷铜制电路版的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应，反应的化学方程式分别为：①Cu+2FeC （2011•顺义区一模）印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应，反应方程式分别为 印刷铜制电路板的腐蚀液为FeCl3溶液,已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,其化学反应方 【顺义一模24】印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应 在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液 （2010•湛江）电子工业制作电路板的过程中，用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜，反应如下：2FeCl3+Cu═2F 铁和铜都能与氯化铁溶液反应，反应的化学方程式为：Fe+2FeCl3═3FeCl2，Cu+2FeCl3═CuCl2+2Fe 制印刷电路时常用氯化铁溶液作为“腐蚀液”.铜被氯化铁溶液腐蚀的方程式为：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2；F 工业上常用Fecl3溶液与铜反应制作电路该反应的离子方程式为2fe2+ +cu=2Fe2+ +cu2+取上述反应溶液20