作业帮电子封装有几种模式各有什么特点?
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/11/08 11:54:45
电子封装有几种模式各有什么特点?
我们在电子业的电子封装工艺技术中经常会听道dip封装,双列直插式封装以及ic测试电子封装.下面我们来说说这几种电子封装模式的电子产品有什么作用 和什么结构!ic测试封装以及插座封装俩者是以个意思它的学名就叫做双列直插封装,是采用双列直插模式封装电子集成电路芯片,大部分中型小型集成电路 都采用这种封装模式.dip电子封装的电子芯片有俩排队列的管脚,需要插入到dip结构的插座上才可焊接,也可插在有一样焊接孔数的电路板上来焊接.dip 封装特别容易损坏引脚.其我们熟悉的玻璃陶瓷封装的各种电子烧结模式都是他的形式.