LED封装环氧树脂与硅胶物理特性的差别

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/07/14 22:48:51

LED封装环氧树脂与硅胶物理特性的差别
请教高手LED环氧树脂与硅胶物理特性的差别,特别是受热后的物理特性.

环氧树脂上午粘结强度大,耐溶剂好,电绝缘强度高,吸水率小,缺点是伸长率小,固化时会放出大量的热,应力较大,即比较硬,耐热冲击差,一般在-40℃--150℃.
硅胶主要就是无毒,低应力,有一定的弹性,可以保护元器件,耐高低温性能,一般在-40--200℃,还有就是方便拆掉,便于返工.缺点就是机械性能差,相对的耐磨性,耐溶剂性就差一点

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