pcb为什么要覆铜?导线会不会因为覆铜导致电路板短路?
来源:学生作业帮 编辑:作业帮 分类:综合作业 时间:2024/10/02 18:52:20
pcb为什么要覆铜?导线会不会因为覆铜导致电路板短路?
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地.三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事.
另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论.为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡.从这点来说,网格的散热性要好些.通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜.
在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好.当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧.
最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!
覆铜面只在你设置的前提下才会与覆铜网络相同的焊盘和过孔连接.是不会和网络不同的导线焊盘连接的,但覆铜是PCB制作的后期工作,覆铜之后再对PCB进行修改就要注意短路问题了.
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地.三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事.
另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论.为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡.从这点来说,网格的散热性要好些.通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜.
在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好.当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧.
最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!
覆铜面只在你设置的前提下才会与覆铜网络相同的焊盘和过孔连接.是不会和网络不同的导线焊盘连接的,但覆铜是PCB制作的后期工作,覆铜之后再对PCB进行修改就要注意短路问题了.
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