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波峰焊工艺器件如何进行高温保护

来源:学生作业帮 编辑:作业帮 分类:综合作业 时间:2024/07/02 16:45:00
波峰焊工艺器件如何进行高温保护
例如:要求焊锡融化温度300°(高温高可靠环境要求此温度),很多器件本身的环境温度是125°.
原本首选回流焊,但是没有熔点300度的锡膏,所以放弃.
而若是使用波峰焊工艺,则担心器件会被高温损伤.有没有什么工艺或方法能保证器件过波峰焊时温度不要过高.请详细描述下,
我没有明白楼主的意思,是要求焊锡的温度300度还是PCBA板要耐300度.波峰焊的焊锡温度在260度,pcbA表面温度在180度左右,这是峰值温度,我所说的是无铅工艺,有铅焊锡温度在230度,板表面温度在140度左右.另外,要看你过板元件的吸热程度.
再问: 无铅焊接的温度已经不能满足我们的产品温度要求。当前需要的温度要远高于您所说的无铅焊接温度。所谓300度表示铅锡的熔点温度,锡炉的实际温度要比这个温度高。我们的锡炉是设备厂专门定制的高温锡炉。使用木器啊焊锡丝95%pb5%sn,想转为波峰焊。即使元器件为高温器件,也无非170°*10S的,所以考虑到300度高温是否有什么工艺能降低器件所受高温冲击。
再答: 不好意思,这个我也帮不了你。因为我们在深圳都是做无铅常温锡,我的朋友也没做过高温锡的制程。另外,你的炉子是定制的,建议你咨询厂家。