PCB的电镀工艺中,正常正片电镀为：沉铜-整板电镀-线路-图形电镀,为什么不能省略整板电镀?

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/11/08 19:40:17

PCB的电镀工艺中,正常正片电镀为：沉铜-整板电镀-线路-图形电镀,为什么不能省略整板电镀?
在做完线路后一次性的把面铜及孔铜电镀够?因为整板电镀是镀铜,图形电镀也要镀铜,并且只是选择有线路的地方电镀?

一般沉铜后的孔内铜仅有3-5um（不算保守的估计,要看沉铜药水的性能了）,如果不做全板镀铜,孔里那点儿铜,是经受不了图形转移前处理微蚀和图形电镀微蚀的,直接电镀,最后全是孔白眼,就无法挽回了.

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