电子元器件承受压力和温度

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/11/05 22:08:15

电子元器件承受压力和温度
应用环境如下：
电子元器件每次放置于高温150°C,高压60Mpa的热水中100小时,共计20次（即是2000小时）.然后把电子元器件取出,在普通环境中进行测量.
请问,塑料封装、陶瓷封装、金属封装的电子元器件分别可以达到此条件下的使用要求吗?各种封装形式的最高承受水压力是多少?

塑料封装这个承受能力比较差、别的那三个应该还可以、不过热水中2000小时这个要求也太高了
其实没有必要做这些实验、工厂那边都会提供相关的参数、没有必要自己去测试
电子元器件工厂提供的参数大概都是很接近的、误差不会太大、毕竟如果日后出现问题工厂要负责的
电子元器件的相关耐压呢耐温这些可以直接联系经销商、他们都会知道的、或者直接和工厂联系
再问：请问你能提供相应的工厂的数据吗？我在网上都没有找到相应的数据。
再答：你上面那三个数据我这边没那么多
我这里就弄蓝宝石牌铝电解电容器的、只有铝电解电容器的资料、就这个才有资料和说明书数据、别的没有
再问：请问你现在封装的铝电解电容，是不是用陶瓷进行封装的？

如果方便，请把相应的资料或者说明书公布或者联系我。谢谢

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