作业帮pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：化学作业 时间：2024/11/08 23:31:03
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何区别?
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何区别?
化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡.
喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了.
2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的,熔点高）
再问： 价格有差吗？一般喷锡做得多还是化锡比较多啊？我们用了化锡的板，锡点发黑，是什么情况~~
再答： 一般是喷锡的多，喷锡便宜，化锡的设备复杂，且污染大（污水，有化金，化锡没它好） 锡点发黑其实就是锡氧化啊，这个原因很多，可能是化锡没化好，锡槽受污染。也有可能是你们放的地方无温湿度管控，包装有破损，锡面氧化了。
再问： 厂商说化锡工艺就比较容易氧化，而且pad大更易氧化。只有变压器的焊脚发黑，是这个原因吗？其他点可能太小没有氧化。
再答： 厂商在放屁，化锡容易氧化的话，那它还可以作为表面处理的一种吗？氧化不氧化和PAD大小没关系，既然pAD大容易氧化那为什么他要用化锡来做表面处理，那不自相矛盾吗？那厂商是菜鸟，扯淡都扯不好。如果我遇到这样的客诉，发现你们厂的安放时间长久所是你们公司保存不好，氧化了，如果是时间短，就说你们检板时手套有汗迹，而氧化；去打个EDX分析下元素，说有CL，就说明有汗。然后再建议你们公司换手套，宣导操作工。 其实是这样的PAD越大，锡的厚度越薄，如果药水有污染，最容易发生氧化而发黑。其实你狠简单，去打下EDX，看下元素，如果有非锡的其它元素（比例比较大），那直接叫那厂商赔款好。那可是直接证明。
喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了.
2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的,熔点高）
再问： 价格有差吗？一般喷锡做得多还是化锡比较多啊？我们用了化锡的板，锡点发黑，是什么情况~~
再答： 一般是喷锡的多，喷锡便宜，化锡的设备复杂，且污染大（污水，有化金，化锡没它好） 锡点发黑其实就是锡氧化啊，这个原因很多，可能是化锡没化好，锡槽受污染。也有可能是你们放的地方无温湿度管控，包装有破损，锡面氧化了。
再问： 厂商说化锡工艺就比较容易氧化，而且pad大更易氧化。只有变压器的焊脚发黑，是这个原因吗？其他点可能太小没有氧化。
再答： 厂商在放屁，化锡容易氧化的话，那它还可以作为表面处理的一种吗？氧化不氧化和PAD大小没关系，既然pAD大容易氧化那为什么他要用化锡来做表面处理，那不自相矛盾吗？那厂商是菜鸟，扯淡都扯不好。如果我遇到这样的客诉，发现你们厂的安放时间长久所是你们公司保存不好，氧化了，如果是时间短，就说你们检板时手套有汗迹，而氧化；去打个EDX分析下元素，说有CL，就说明有汗。然后再建议你们公司换手套，宣导操作工。 其实是这样的PAD越大，锡的厚度越薄，如果药水有污染，最容易发生氧化而发黑。其实你狠简单，去打下EDX，看下元素，如果有非锡的其它元素（比例比较大），那直接叫那厂商赔款好。那可是直接证明。
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接
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