作业帮半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
来源：学生作业帮 编辑：作业帮 分类：综合作业 时间：2024/07/14 17:14:34
半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
1.首先是环氧树脂的粘接强度不够,可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度,不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号,选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,氧化后一般能从颜色看得出来,对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度,也是为了防止氧化,一般要低于150度,当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果,也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
再问： 再探讨一下：1.我们使用的框架是预电镀框架，表层电镀有镍钯银金，这个镀层的厚度或者元素对这个分层有没有影响 2.框架表面的粗糙度影响有多大，理论上讲，越粗糙越能hold住环氧树脂。 3.银胶的粘度影响有多大?
再答： 不同的金属与塑封料之间的粘接强度是不一样的，但目前我也没有找到具体的数据，从我的实验比较，表面是镀铜层比度镍层粘接强度要好，你说的镍钯银金我没有试过。不过同一种金属，表面越粗糙其余塑封料的粘接强度越强，这点是确定的。银胶、铅锡银焊料等与塑封料的粘接强度是比较低的，因此粘片过程要控制，不要溢出太多。jiablo提到的树脂吸水问题也是一个要重视的问题，严重的会产生爆米花现象。塑封之前的醒料环境要控制。
2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,氧化后一般能从颜色看得出来,对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度,也是为了防止氧化,一般要低于150度,当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果,也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
再问： 再探讨一下：1.我们使用的框架是预电镀框架，表层电镀有镍钯银金，这个镀层的厚度或者元素对这个分层有没有影响 2.框架表面的粗糙度影响有多大，理论上讲，越粗糙越能hold住环氧树脂。 3.银胶的粘度影响有多大?
再答： 不同的金属与塑封料之间的粘接强度是不一样的，但目前我也没有找到具体的数据，从我的实验比较，表面是镀铜层比度镍层粘接强度要好，你说的镍钯银金我没有试过。不过同一种金属，表面越粗糙其余塑封料的粘接强度越强，这点是确定的。银胶、铅锡银焊料等与塑封料的粘接强度是比较低的，因此粘片过程要控制，不要溢出太多。jiablo提到的树脂吸水问题也是一个要重视的问题，严重的会产生爆米花现象。塑封之前的醒料环境要控制。