制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：物理作业时间：2024/07/18 16:53:56

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚度干涉条文测处其厚度.如图,已知Si的折射率为3.42,SiO2的折射率为1.5.用氦氖激光（波长=632.8nm）垂直照射,在反光中观察到在腐蚀区域有8条暗纹,求SiO2薄膜的厚度.

射进SiO2波长变了
然后是八次相消的长度
3.42-1.5,差再除以8,应该是这样
再问：求过程~~

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度,这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等精确测量硅片上的二氧化硅薄膜的厚度大学物理薄膜干涉,测定二氧化硅薄膜的厚度,形成劈尖,利用等厚条纹测出其厚度, 关于溶胶-凝胶法制备二氧化硅纳米薄膜的问题二氧化硅、氮化硅、单晶硅薄膜对近红外光的反射率等厚干涉问题1波长为λ的平行单色光,垂直照射到劈尖薄膜上,劈尖薄膜的折射率为n,第三级亮纹对应的薄膜厚度为———5λ/4 为什么在薄膜干涉时,相同薄膜厚度的点一定在同一条纹上,同一干涉条纹上的点薄膜厚度相同? 当薄膜干涉的条文是等间距的平行线时,说明薄膜的厚度处处相等怎么测量半导体薄膜的电阻率白光射到薄膜上形成薄膜干涉,为什么从紫光到红光对应的薄膜厚度从薄到厚折射率为n的透明薄膜上,透明薄膜放在空气中,要使反射光得到干涉加强,则薄膜最小的厚度为多少?要过水中二氧化硅的测定方法