请教大家关于PCB印刷电路板流程以及原理的问题.

来源：学生作业帮编辑：作业帮分类：综合作业时间：2024/11/05 22:32:06

请教大家关于PCB印刷电路板流程以及原理的问题.
1.我在视频中看到是先用光来曝光,其中布线部分未被曝光被保存下来,然后进入腐蚀液进行腐蚀.我对其中的原理有些不明白,曝光是不是让未被保护的部分覆盖上铜而补挡住的地方不覆盖铜,然后进入Fecl3,未被保护部分的铜就被腐蚀了,那我想问那被保护部分的电路是怎么形成的啊,

用感光胶或是买来的感光膜涂覆（或粘贴）到覆铜板上,也可以买到涂覆好感光膜的覆铜板,无论自己配置的感光胶或是买来的感光膜,都是“阳图”曝光,曝光后,显影（温水或专用显影剂）,显影后,感光的部分可以被水冲洗掉,未感光部分继续留在板上,起保护作用,然后,就可以用三碌化铁腐蚀.
再问：请问被水冲掉了部分是被感光了的铜吧，未感光被三氯化铁腐蚀的部分是铜吧，那腐蚀后怎么就形成电路了呢
再答：感光后，被水冲掉的是受光后的“膜”，未曝光的膜继续留在板上，起保护作用，腐蚀时，受保护的部分腐蚀不掉，形成电路。

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