ssop
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/07/01 12:15:05
SOP跟SSOP有什么区别?
LZ好,1、BGA(ballgridarray)\x0d球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法
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LZ好,1、BGA(ballgridarray)\x0d球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法